Kerne unterschiedlich warm...

[Bruder Mad]

Moin!

Ich habe meinen Rechenknecht mal mit Prime95 einem Stabilitätstest unterworfen und dabei festgestellt,
dass sich der vierte Kern der CPU (i5 4590) nicht so stark erwärmt wie die restlichen drei Kerne...

Ich kann mir eigentlich nicht vorstellen, dass das an unterschiedlicher Verteilung der Wärmeleitpaste liegt,
eher denke ich, dass das ein Messfehler sein wird. Oder muss ich mir Gedanken machen, dass mit der CPU
etwas nicht in Ordnung ist? Fehler hat Prime nicht ausgeworfen, aber kann ja sein...

Was meint ihr dazu?

 

[CroneKorkN]

Ich würde davon ausgehen, dass es an der inneren Beschaffenheit der CPU liegt. Ich habe eine Vergleichbare und schmeiße auch mal Prime und CoreTemp an. Laste Doch mal nebenbei die Grafik aus und schau ob sich Core 1 oder 4 dadurch merklich erwärmen

 

[Bruder Mad]

Mache ich nachher mal und poste dann hier das Ergebnis...

 

[Abul]

Ist jetzt nichts worüber ich mir sorgen machen würde. Bei mir habe ich auch unterschiede von bis zu 7C° zwischen den Kernen.



Was mir eher sorgen bereiten würde ist die TDP von 84W und der Verbrauch von 103,1W Das wird aber auch nur ein Auslesefehler sein.

 

[Fhynn]

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Die Schwankungen sind durchaus normal.

 

[CroneKorkN]

Ich habs gerade mal ein Stück weit getestet und am Ende lagen die Werte vereinzelt bis zu neun Grad auseinander, zumindest bei ebenfalls ausgelastetem IGP. Bei 85° wurde ich skeptisch und habe festgestellt, dass ich wohl mal meinen CPU-Lüfter abgebaut habe und hab Prime lieber ausgemacht

 

[Bruder Mad]

Hmm, okay... Dann brauch ich wohl nicht mehr mit belasteter GPU zu testen...

Danke für eure Antworten!

 

[The_Emperor]

5-6 Grad waren schon bei der ersten Core i Serie normal. Da Intel aber seit der zweiten Generation durchgehend bis heute schlicht unfähig ist ein brauchbares Packaging zu Produzieren sind 10 Grad Differenz zwischen Cores nicht abnormal.

 

[dekay]

Das ist bei den Intel Chips leider normal.

Wenn es zu extrem ist kann man sowas probieren:

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[Bruder Mad]

Hmm... So böse bin ich der CPU dann doch nicht...

 

[1Bratwurstbitte]

Solange keiner der Kerne einen Leistungseinbruch mit übermäßig hohen Temperaturen hat, würde ich mir da null Gedanken machen.
Man sieht ja in dem Video sehr schön, wie ungleichmäßig die Wärmeleitpaste unter der Wärmeleitplatte der CPU verteilt ist, das passiert eben mit der Zeit, oder ist nicht vernünftig aufgetragen worden.

Mittlerweile haben wir von der Technik her einen Punkt erreicht, wo die Hardware kaum noch einen Hitzetod sterben kann, da sie vorher gedrosselt bis abgeschaltet wird.
Vor ungefähr 10 Jahren konntest du den Kernen teilweise schon während des Bootvorganges ohne gestecktem Lüfter zuschauen, wie sie "schmelzen" sich rösten.
Aus dieser Zeit stammen auch noch die Bios Einstellungen Alarm bei ausgefallenem Lüfter, oder Notaus bei Lüfterfehler.

Heute kannst du die Lüfter beim Zocken runter stecken und wirst nach mehr oder weniger Sekunden einen Einbruch der Frames auf dem Monitor feststellen, bis es dann wenn überhaupt zu einem Bluescreen kommt.
Steckst du den Lüfter wieder drauf und fährst die Maschine danach wieder hoch, ist ohne Spesen nichts gewesen...

 

[Oerkelus Totalus]

Ich weiß auch nicht warum um etwas derart konsequenzloses so ein Heckmeck gemacht wird.

Das kann man zur Kenntnis nehmen und dann nie wieder beachten. Mehr nicht.

..Intel aber seit der zweiten Generation durchgehend bis heute schlicht unfähig ist ein brauchbares Packaging zu Produzieren...

Aha. Diese Idioten bei Intel wieder!

 

[The_Emperor]

Wieso wieder?

 

[Oerkelus Totalus]

Ironie.
Will meinen, dass ich den Intel-Ingenieuren da durchaus mehr Fachkenntnis zutraue, als dir

Von einem Irrelevanten Fakt auf "unbrauchbar" zu kommen..naja.

 

[The_Emperor]

Bin kein Chipdesigner, ist also kein Wunder. Warum man wie noch beim Core2 statt einem direkt auf den Die aufgepresstem Packaging nun ein zu großes nimmt, den Hohlraum zwischen Die und Packaging mit Wärmeleitpaste vollfüllt und das Ergebnis teuer als High-End verkauft ist fraglich.