• Hallo liebe Userinnen und User,

    nach bereits längeren Planungen und Vorbereitungen sind wir nun von vBulletin auf Xenforo umgestiegen. Die Umstellung musste leider aufgrund der Serverprobleme der letzten Tage notgedrungen vorverlegt werden. Das neue Forum ist soweit voll funktionsfähig, allerdings sind noch nicht alle der gewohnten Funktionen vorhanden. Nach Möglichkeit werden wir sie in den nächsten Wochen nachrüsten. Dafür sollte es nun einige der Probleme lösen, die wir in den letzten Tagen, Wochen und Monaten hatten. Auch der Server ist nun potenter als bei unserem alten Hoster, wodurch wir nun langfristig den Tank mit Bytes vollgetankt haben.

    Anfangs mag die neue Boardsoftware etwas ungewohnt sein, aber man findet sich recht schnell ein. Wir wissen, dass ihr alle Gewohnheitstiere seid, aber gebt dem neuen Board eine Chance.
    Sollte etwas der neuen oder auch gewohnten Funktionen unklar sein, könnt ihr den "Wo issn da der Button zu"-Thread im Feedback nutzen. Bugs meldet ihr bitte im Bugtracker, es wird sicher welche geben die uns noch nicht aufgefallen sind. Ich werde das dann versuchen, halbwegs im Startbeitrag übersichtlich zu halten, was an Arbeit noch aussteht.

    Neu ist, dass die Boardsoftware deutlich besser für Mobiltelefone und diverse Endgeräte geeignet ist und nun auch im mobilen Style alle Funktionen verfügbar sind. Am Desktop findet ihr oben rechts sowohl den Umschalter zwischen hellem und dunklem Style. Am Handy ist der Hell-/Dunkelschalter am Ende der Seite. Damit sollte zukünftig jeder sein Board so konfigurieren können, wie es ihm am liebsten ist.


    Die restlichen Funktionen sollten eigentlich soweit wie gewohnt funktionieren. Einfach mal ein wenig damit spielen oder bei Unklarheiten im Thread nachfragen. Viel Spaß im ngb 2.0.

Kerne unterschiedlich warm...

Bruder Mad

Pottblach™

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Moin!

Ich habe meinen Rechenknecht mal mit Prime95 einem Stabilitätstest unterworfen und dabei festgestellt,
dass sich der vierte Kern der CPU (i5 4590) nicht so stark erwärmt wie die restlichen drei Kerne...

viewer.php?img=Zwischenablage01HBFB0J.jpg


Ich kann mir eigentlich nicht vorstellen, dass das an unterschiedlicher Verteilung der Wärmeleitpaste liegt,
eher denke ich, dass das ein Messfehler sein wird. Oder muss ich mir Gedanken machen, dass mit der CPU
etwas nicht in Ordnung ist? Fehler hat Prime nicht ausgeworfen, aber kann ja sein...

Was meint ihr dazu?
 

CroneKorkN

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Ich würde davon ausgehen, dass es an der inneren Beschaffenheit der CPU liegt. Ich habe eine Vergleichbare und schmeiße auch mal Prime und CoreTemp an. Laste Doch mal nebenbei die Grafik aus und schau ob sich Core 1 oder 4 dadurch merklich erwärmen :)
 

Abul

(Threadleser)

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Ist jetzt nichts worüber ich mir sorgen machen würde. Bei mir habe ich auch unterschiede von bis zu 7C° zwischen den Kernen.

ct.JPG

Was mir eher sorgen bereiten würde ist die TDP von 84W und der Verbrauch von 103,1W :D Das wird aber auch nur ein Auslesefehler sein.
 

Fhynn

Wird jetzt vernünftig.
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Die Schwankungen sind durchaus normal.
 

CroneKorkN

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Ich habs gerade mal ein Stück weit getestet und am Ende lagen die Werte vereinzelt bis zu neun Grad auseinander, zumindest bei ebenfalls ausgelastetem IGP. Bei 85° wurde ich skeptisch und habe festgestellt, dass ich wohl mal meinen CPU-Lüfter abgebaut habe und hab Prime lieber ausgemacht :o
 

Bruder Mad

Pottblach™

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  • #7
Hmm, okay... Dann brauch ich wohl nicht mehr mit belasteter GPU zu testen...

Danke für eure Antworten!
 

The_Emperor



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5-6 Grad waren schon bei der ersten Core i Serie normal. Da Intel aber seit der zweiten Generation durchgehend bis heute schlicht unfähig ist ein brauchbares Packaging zu Produzieren sind 10 Grad Differenz zwischen Cores nicht abnormal.
 

1Bratwurstbitte

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Solange keiner der Kerne einen Leistungseinbruch mit übermäßig hohen Temperaturen hat, würde ich mir da null Gedanken machen.
Man sieht ja in dem Video sehr schön, wie ungleichmäßig die Wärmeleitpaste unter der Wärmeleitplatte der CPU verteilt ist, das passiert eben mit der Zeit, oder ist nicht vernünftig aufgetragen worden.

Mittlerweile haben wir von der Technik her einen Punkt erreicht, wo die Hardware kaum noch einen Hitzetod sterben kann, da sie vorher gedrosselt bis abgeschaltet wird.
Vor ungefähr 10 Jahren konntest du den Kernen teilweise schon während des Bootvorganges ohne gestecktem Lüfter zuschauen, wie sie "schmelzen" sich rösten.
Aus dieser Zeit stammen auch noch die Bios Einstellungen Alarm bei ausgefallenem Lüfter, oder Notaus bei Lüfterfehler.

Heute kannst du die Lüfter beim Zocken runter stecken und wirst nach mehr oder weniger Sekunden einen Einbruch der Frames auf dem Monitor feststellen, bis es dann wenn überhaupt zu einem Bluescreen kommt.
Steckst du den Lüfter wieder drauf und fährst die Maschine danach wieder hoch, ist ohne Spesen nichts gewesen...
 

OT33

voll der Örkel

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Ich weiß auch nicht warum um etwas derart konsequenzloses so ein Heckmeck gemacht wird.

Das kann man zur Kenntnis nehmen und dann nie wieder beachten. Mehr nicht.

..Intel aber seit der zweiten Generation durchgehend bis heute schlicht unfähig ist ein brauchbares Packaging zu Produzieren...

Aha. Diese Idioten bei Intel wieder!
 

OT33

voll der Örkel

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Ironie.
Will meinen, dass ich den Intel-Ingenieuren da durchaus mehr Fachkenntnis zutraue, als dir ;)

Von einem Irrelevanten Fakt auf "unbrauchbar" zu kommen..naja.
 

The_Emperor



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Bin kein Chipdesigner, ist also kein Wunder. Warum man wie noch beim Core2 statt einem direkt auf den Die aufgepresstem Packaging nun ein zu großes nimmt, den Hohlraum zwischen Die und Packaging mit Wärmeleitpaste vollfüllt und das Ergebnis teuer als High-End verkauft ist fraglich.
 
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